更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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ノンシアン銀めっきに新たなラインナップ
本製品は環境と人にやさしい完全シアンフリータイプの銀合金めっきです。 電気自動車（EV）用の充電コネクタには充電時間の短縮のため、大電流を流す必要があり、耐摩耗性に優れた金属めっき皮膜が要求されています。 本製品は、純銀めっき皮膜とほぼ同等の接触電気抵抗を有し、硬度150Hv以上（実測値180Hv前後）の耐摩耗性に優れた銀アンチモン合金めっき皮膜（Sb＝1～２％）が得られます。 そのためEV用充電コネクタをはじめとする各種接点、スイッチ部品への適用が可能です。
タングステン含有率30％以上の皮膜を生成可能！電鋳などのミリメートルオーダーにも対応
当社では、一般的にめっき加工にて析出困難とされている タングステンをニッケル合金として共析させることに 成功しました。 タングステン含有率30％以上の皮膜を生成でき、電鋳などの ミリメートルオーダーにも対応可能。 また、硬質クロムめっきとほぼ同等の耐摩耗性を有しています。 【特長】 ■含有率が高い ・タングステン含有率30％以上の皮膜を生成できる ■厚膜が可能 ・電鋳などのミリメートルオーダーにも対応可能 ■摩耗に強い ・硬質クロムめっきとほぼ同等の耐摩耗性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニッケルめっきの代替として使用可能、環境にやさしい三元合金めっき
環境にやさしい、従来のスペキュラム合金めっき（Cu+Sn）に亜鉛を添加した、 三元合金めっき（Cu+Sn+Zn）です。 【特徴】 ○非磁性 ○腐食、耐食性に優れている ○高硬度・耐摩耗に優れている ○金属アレルギー対策に有効 ○抗菌作用 ○耐変色性、耐食性においては銀めっき皮膜に比べ格段の向上 ○レアメタルを使用しないため、価格変動に左右されず安定供給 ○最大の特徴は、非磁性、高硬度、機能的多用途、薄膜、色は光輝白色 ○高周波特性などの電気的特性は銀めっきと同等で、 ニッケルめっきの代替として使用可能 ●詳細は、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
合金組成はスズ80～85％、コバルト15～20％！複雑な形状品に好適
『スズ-コバルト合金めっき』はクロムめっきの色調と非常に似ているため、 六価クロムフリーに対応できる装飾クロムめっきの代替めっき皮膜として 幅広く用いられております。 また、装飾クロムめっきに比べ均一電着性・被覆力が優れている為、 複雑な形状品に適しています。 合金組成はスズ80～85％、コバルト15～20％であり、皮膜厚さは 装飾クロムめっき同様0.1～0.5μm程度の薄膜保護層。 下地めっきには装飾クロムめっき同様、銅めっき及び/又は各種ニッケル めっき数μｍから数十μmを行います。 【めっき特性(一部)】 ■色調：クロムよりもやや青味あり ■耐硝酸：良好 ■耐硫酸：かなり良好 ■耐塩酸：溶解 ■硬度：Hv400～500(薄膜であるため、下地めっきや素材の硬度に依存) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
完全ノンクロムで優れた耐食性能を発揮！環境に配慮した水系システム
『New RUSPERT(ニューラスパート)』は、亜鉛ニッケル合金めっきを 採用することで、ノンクロムでありながら優れた耐食性能を発揮する 水系高耐食合金めっきです。 従来のラスパートの強靭で緻密な複合皮膜構造はそのままに、 環境に配慮した水系システムとして生まれ変わりました。 亜鉛ニッケル合金めっきと新開発の高機能シーラー、 水系コーティングの採用で耐食性の向上と安定を実現。 製品の形状に応じ、スプレー方式(1コート)による 処理も可能です。 【特長】 ■水系システム：溶剤として「水」を使用、VOCの排出を大幅に削減 ■完全クロムフリー：有害なクロム化合物は一切不使用 ■電食を軽減：アルミや高耐食めっき鋼板に対して電食 (異種金属接触腐食)を大幅に軽減 ■カラーバリエーション：基本色のシルバーをはじめ、 多彩なカラーバリエーションで対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い寸法精度で金属の微細加工が可能
高い寸法精度で金属の微細加工が可能となり、さらに溶製法と比較して機械的特性が優れた金属製品を得ることができるため、メタルマスクやフェルールなどのNi電鋳製品が電子・通信デバイス用部材として用いられています。Ｓｎ、Ｓｎ合金めっき皮膜の経時変化による、はんだ濡れ性の劣化を防止します。処理後のシミ／ムラの発生がありません。Ｓｎめっき皮膜以外の、ＡｕやＮｉめっき皮膜には影響を及ぼしません。 ●その他詳細は、お問い合わせください。
電気金-スズめっき
金－錫合金は、Au/Sn=80/20(wt%) 組成で共晶点を示し、この合金の融点は280℃である。本合金は、非酸化性でハンダ付け性が良く、固有抵抗が小さい、クリープ特性、潤滑性や耐摩耗性が向上する等の特性から高温度接合材料として、携帯電話等の高周波デバイス、光電子パッケージ、実装部品、光通信部品の他、保護素子材料、摺動部品、装飾品等の分野で使用されている。金－錫合金材料の多くは冶金的に作製されたリボン又はペレット品が用いられているが、高密度実装に伴う狭ピッチ化には適用困難な問題が生じてきている。本めっき浴は、微小部品のバレルめっきが可能で、均一な共晶組成のめっき皮膜を得ることが出来ます。
