1～4 件を表示 ／ 全 4 件
タングステン含有率30％以上の皮膜を生成可能！電鋳などのミリメートルオーダーにも対応
当社では、一般的にめっき加工にて析出困難とされている タングステンをニッケル合金として共析させることに 成功しました。 タングステン含有率30％以上の皮膜を生成でき、電鋳などの ミリメートルオーダーにも対応可能。 また、硬質クロムめっきとほぼ同等の耐摩耗性を有しています。 【特長】 ■含有率が高い ・タングステン含有率30％以上の皮膜を生成できる ■厚膜が可能 ・電鋳などのミリメートルオーダーにも対応可能 ■摩耗に強い ・硬質クロムめっきとほぼ同等の耐摩耗性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニッケルめっきの代替として使用可能、環境にやさしい三元合金めっき
環境にやさしい、従来のスペキュラム合金めっき（Cu+Sn）に亜鉛を添加した、 三元合金めっき（Cu+Sn+Zn）です。 【特徴】 ○非磁性 ○腐食、耐食性に優れている ○高硬度・耐摩耗に優れている ○金属アレルギー対策に有効 ○抗菌作用 ○耐変色性、耐食性においては銀めっき皮膜に比べ格段の向上 ○レアメタルを使用しないため、価格変動に左右されず安定供給 ○最大の特徴は、非磁性、高硬度、機能的多用途、薄膜、色は光輝白色 ○高周波特性などの電気的特性は銀めっきと同等で、 ニッケルめっきの代替として使用可能 ●詳細は、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
合金組成はスズ80～85％、コバルト15～20％！複雑な形状品に好適
『スズ-コバルト合金めっき』はクロムめっきの色調と非常に似ているため、 六価クロムフリーに対応できる装飾クロムめっきの代替めっき皮膜として 幅広く用いられております。 また、装飾クロムめっきに比べ均一電着性・被覆力が優れている為、 複雑な形状品に適しています。 合金組成はスズ80～85％、コバルト15～20％であり、皮膜厚さは 装飾クロムめっき同様0.1～0.5μm程度の薄膜保護層。 下地めっきには装飾クロムめっき同様、銅めっき及び/又は各種ニッケル めっき数μｍから数十μmを行います。 【めっき特性(一部)】 ■色調：クロムよりもやや青味あり ■耐硝酸：良好 ■耐硫酸：かなり良好 ■耐塩酸：溶解 ■硬度：Hv400～500(薄膜であるため、下地めっきや素材の硬度に依存) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い寸法精度で金属の微細加工が可能
高い寸法精度で金属の微細加工が可能となり、さらに溶製法と比較して機械的特性が優れた金属製品を得ることができるため、メタルマスクやフェルールなどのNi電鋳製品が電子・通信デバイス用部材として用いられています。Ｓｎ、Ｓｎ合金めっき皮膜の経時変化による、はんだ濡れ性の劣化を防止します。処理後のシミ／ムラの発生がありません。Ｓｎめっき皮膜以外の、ＡｕやＮｉめっき皮膜には影響を及ぼしません。 ●その他詳細は、お問い合わせください。
